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Machine à découper les Wafers
Classification:花在
Pour Wafers
Mots clés:
Feedback
Détails du produit
NCS, BBD, module de dé又山tection des fuit遠間es, broche de haute puissance, 謝草moteur haute vitesse et haute音員 précision, alignem好林ent automatique拍吃, reconnaissance au電白tomatique des marques 習低de coupe, d&eac吧林ute;tection de la taille des m行媽arques, modes de coupe mu可吃ltiples, gestion des données,開章 système d物也e gestion des journaux
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